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工商時報【記者楊玟欣/台北報導】

工研院昨日與世界先進、車王電、漢民、光磊等20家磊晶、元件設計、製造、封測、驗證及系統業者,組成「寬能隙電力電子研發聯盟」,攜手共同開發寬能隙的化合物半導體元件技術產品,為台灣建立上游自主的電力電子產業鏈,為電動車、智慧電網等綠能產業奠基。

工研院指出,傳統的矽晶半導體元件正面臨效率提升困境,業界著手布局高效率新材料,寬能隙(Wide Bandgap)碳化矽(SiC)與氮化鎵(GaN)化合物半導體元件正崛起成為發展主流。

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